耐科装备IPO，悬了！

芯榜消息：7月8日，上交所暂缓审议安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称：耐科装备）科创板申请。

安徽耐科装备科技股份有限公司成立于年10月，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。

发行人主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。

报告期内，公司营业收入分别为8,.71万元、16,.61万元及24,.76万元。报告期各期末，公司资产总额分别为14,.18万元、24,.95万元和38,.46万元。

耐科装备本次募集资金合计4.12亿。主要投入进半导体封装装备新建项目、高管塑料型材挤出装备升级扩产项目等：

耐科装备本次募集资金合计4.12亿元

耐科装备：董事长、总经理、总工遭质疑出身文一科技

持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况

报告期初至年10月，赛捷投资为公司控股股东，赛捷投资仅持有发行人股份，未控制其他企业。年11月至本招股说明书签署日，公司股权较为分散，无控股股东。

黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根和徐劲风五人为公司一致行动人，报告期内，公司实际控制人之一黄明玖除本公司外不存在控制的其他企业；其他实际控制人郑天勤、吴成胜、胡火根、徐劲风除本公司和赛捷投资外不存在控制的其他企业。

本次发行前，耐科装备共3名自然人股东，其持股及在本公司任职情况如下：

招股书披露，耐科装备的董事长黄明玖年至年曾任三佳科技董事长（现为文一科技）；耐科装备的总经理郑天勤与黄明玖同期在三佳科技任职，担任副总经理；耐科装备副总经理兼总工程师吴成胜，曾任三佳科技副总工程师；耐科装备副总经理胡火根，曾任三佳科技型材模具厂副厂长。

年，耐科装备新入职两名核心技术人员，分别为方唐利、汪祥国，同样为文一科技前员工。耐科装备的招股书显示，方唐利、汪祥国两人此前在文一科技担任技术员，年二人从文一科技离职后，方唐利现任耐科装备技术中心半导体装备技术部经理，汪祥国任公司技术中心半导体装备技术部研发一组组长。

而另一位技术中心半导体装备技术部研发二组组长何豪佳，同样有文一科技的工作经历，年加入了耐科装备。

也就是说，耐科装备现有的主管半导体封装研发任务的三名核心技术人员，均来自于文一科技。年1月28日，文一科技就与耐科装备不存在诉讼纠纷出具了《说明函》

耐科装备：半导体全自动塑料封装设备

公司通过对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、机械和电气一体化技术的深入研究，系统掌握了塑料挤出成型的核心技术，不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，产品远销全球40个国家，多年服务于德国的Aluplast集团、Profine集团、REHAU集团、比利时Deceuninck集团、美国的Austroplast公司、EasternFence公司和PLYGEM集团等众多国际著名品牌。

公司依托已掌握的塑料成型原理、精密机械设计制造和电气自动化控制等关键技术，凭借完善的研发体系和持续的创新能力，成功开发出半导体全自动封装系统、全自动切筋成型系统、模具及相关设备，主要应用于集成电路和分立器件的精密封装。公司将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电（）、华天科技（）、长电科技（），以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。

发行人的半导体全自动塑料封装设备是公司半导体封装设备及模具业务的主要产品，该类产品销售收入虽已从年的.39万元增长到年的10,.16万元，但全自动塑料封装设备经营规模仍较小，业务发展还处于前期阶段，与国外龙头厂商相比差距较大。目前国内市场仍主要由国外龙头厂商日本TOWA、YAMADA等占据；其次，一方面，国外龙头厂商品牌影响力大且设备累计稳定运行时间长，国内大部分封测厂商熟悉并习惯进口设备操作，使得发行人全自动塑料封装设备的市场拓展存在一定难度，发行人品牌影响力

得到市场的充分认可也需要较长的过程，另一方面，未来中国大陆手动塑封压机被半导体全自动塑料封装设备替代的具体替代过程、时间亦具有不确定性，

因此，未来发行人全自动塑料封装设备在下游市场的渗透率提升存在不确定性；最后，目前公司产品尚不具备板级、晶圆级封装能力，公司在板级、晶圆级先进封装研发方面进度、时间存在不确定性。

五大客户！五大供应商！

五大客户！

报告期末，公司应收账款前五大客户的合计占比分别为49.07%、62.90%和

51.13%。年末及年末，公司的应收账款前五名客户全部为下游半导

体封装企业，主要系公司半导体封装设备及模具业务增长较快所致。

五大供应商！

报告期内，耐科装备向综合前五名供应商采购的收入占营业收入的比例分别为34.17%、27.48%和28.54%。

报告期内，耐科装备的供应商分为三类，分别是塑料挤出成型设备业务供应商、半导体封装设备业务供应商和设备采购供应商。

其中，耐科装备塑料挤出成型设备业务供应商的采购集中度分别为46.60%、42.12%和41.81%；半导体封装设备业务供应商的采购集中度分别为44.75%、39.3%和38.17%；设备采购的采购集中度分别为83.14%、88.91%和96.68%。

采购商的集中度则稍显平稳，各类材料的采购商相对固定。

未来发展规划

公司将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在塑料挤出成型设备制造领域，公司将寻求新发展、新突破，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进取；在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。

公司自成立以来通过对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论和机电一体化技术的深入研究，掌握了塑料挤出成型的核心技术，不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。在国家大力发展半导体产业的背景下，公司依托已掌握的塑料成型和机电自动化控制等关键技术，凭借完善的研发体系和持续的创新能力，成功开发出半导体全自动封装设备、切筋成型设备和模具及相关设备。公司产品质量过硬，获得了众多行业内知名企业的认可，市场份额逐年提升，是目前我国塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备行业、半导体封装设备及模具领域具有代表性的企业之一。

未来，公司将结合自身发展阶段和内部管理需要，完善制度，优化流程，以制度化和系统